制冷循環冷水機使用范圍：對半導體制造裝置發熱部的冷卻：單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等。